通信技術(shù)的進(jìn)步和互聯(lián)網(wǎng)流量的增長(zhǎng)不斷推動(dòng)著網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展。與傳統(tǒng)的光電開(kāi)關(guān)相比，相反的光電開(kāi)關(guān)提供了高 吞吐量，豐富 路由功能和出色的靈活性，可用于光纖網(wǎng)絡(luò)中的快速信號(hào)交換。

　　上海鼎臣 接近開(kāi)關(guān)

　　1. In 電感式傳感器，耐高溫接近開(kāi)關(guān) 具有精度高，驅(qū)動(dòng)方便，切換速度合理等優(yōu)點(diǎn)。放大時(shí)，可能會(huì)遇到與制造錯(cuò)誤，波長(zhǎng)響應(yīng)不準(zhǔn)確以及控制電路中端子數(shù)量大有關(guān)的問(wèn)題。上海鼎臣 傳感器 采用 石英玻璃 熱光效應(yīng)開(kāi)關(guān)燈。由于低損耗、高 消光比 、長(zhǎng)期穩(wěn)定性和高可靠性，是一種非常有前途的通信應(yīng)用技術(shù)。

　　2.當(dāng)應(yīng)用 DC電流 來(lái)平衡波長(zhǎng)偏移和制造誤差時(shí)，輸入功率 會(huì)導(dǎo)致光電開(kāi)關(guān)的溫度升高，從而改變相關(guān)的折射率，偏離波長(zhǎng)。為了解決該問(wèn)題，光電開(kāi)關(guān)采用 氮化硅 作為環(huán)形諧振器的核心層，并在硅襯底上設(shè)計(jì)制造 二氧化硅 作為包層，是一種新型的高選擇速度三維數(shù)據(jù)配準(zhǔn)架構(gòu)。448開(kāi)關(guān)的控制焊盤(pán)總數(shù)可成功減少到31個(gè)，掃描時(shí)間減少67%，信號(hào)上升速度更快，電路面積更小。所有子電路，包括電源控制、數(shù)字IO 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 和電源驅(qū)動(dòng)器都集成在一個(gè)IC中。

　　3.此外，代替直流電流控制，通過(guò)幅度和 頻率調(diào)制 加熱脈沖實(shí)現(xiàn)波長(zhǎng)鎖定，以穩(wěn)定溫度并從制造缺陷和環(huán)境波動(dòng)中微調(diào)波長(zhǎng)。該平面光波電路的設(shè)計(jì)不僅顯示了 光分組交換機(jī) 的功能，而且顯示了仿真與實(shí)驗(yàn)結(jié)果的一致性。設(shè)計(jì)了光電開(kāi)關(guān) 可調(diào)微環(huán)諧振器，提出了集成ASIC系統(tǒng) CMOS 技術(shù)控制電路來(lái)補(bǔ)償制造誤差，并通過(guò) 頻率調(diào)制 方案對(duì)光電開(kāi)關(guān)中的波長(zhǎng)進(jìn)行調(diào)諧和鎖定。使用標(biāo)準(zhǔn)和商業(yè) CMOS 技術(shù)設(shè)計(jì)微諧振器需要一系列限制。

　　4.從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，這些限制將限制電氣特性。由于寄生電容可以減小 單片集成電路，因此除了預(yù)期的總生產(chǎn)成本的降低之外，還可以通過(guò)定制外部環(huán)的往返損耗或 耦合常數(shù) 來(lái)向電路添加附加功能。集成電路的設(shè)計(jì)證明了良好的性能。通過(guò)在外部定制環(huán)的往返損失或 耦合常數(shù)，還可以將附加功能添加到電路中。由于控制電路設(shè)計(jì)的三維層次結(jié)構(gòu)，在終端數(shù)量沒(méi)有太大變化的情況下，設(shè)計(jì)理念可以很容易地?cái)U(kuò)展到大陣列光交換系統(tǒng)，有效地減少了終端數(shù)量到控制單元的總數(shù)。